【CES 2025】Intel 公開為高性能筆電量身訂造的 Arrow Lake 平台 Core Ultra 200H/HX 處理器系列

Intel 在今年的消費電子展（CES 2025）上正式公開了 Arrow Lake 平台的全新筆電處理器系列，其中就包括了 Core Ultra 200H 以及 200HX 兩個型號，分別針對薄型高效能筆電以及效能狂熱級筆電設計。

Core Ultra 200H 系列筆電處理器，基於 Arrow Lake-H 平台，採用由 Compute Tile、GPU Tile、I/O Tile 和 SoC Tile 等晶片塊構成的多晶片架構，設計理念與前代 Meteor Lake-H 平台相似，專為輕薄型高性能筆電打造。

處理器的 Compute Tile 內配備 Lion Cove 微架構的 P-core 和 Skymont 微架構的 E-core，最多支持 6個 P-core 與 2組（共 8顆）E-core，再加上 SoC Tile 內的 2顆 LP E-core，總計 16C 核心 / 16T 執行緒，最高時脈可達 5.4 GHz。相比前代 Meteor Lake-H，其單核與多核性能提升 15%，並提供 9 TOPs 的 AI 算力。

內建顯示核心 GPU Tile 包含 2片 Render Slice，內部集成 8組 Xe 核心，共擁有 128個向量引擎 和等量的 Intel XMX 單元 (Xe Matrix Extensions)，並配備 8個光線追蹤單元，專為高效圖形運算設計，整體 AI 算力高達 77 TOPs。

此外，NPU（神經處理單元） 集成於 SoC Tile 內，配置與 Arrow Lake-S 平台相同的 2組 NPU 3 架構核心，可提供最高 13 TOPs 的 AI 算力。綜合 Compute Tile、GPU Tile 和 SoC Tile 的 AI 能力，Core Ultra 200H 系列的總 AI 算力可達 99 TOPs，為輕薄型筆電在人工智慧運算、圖形處理和高效能應用場景提供了卓越的性能支持。

Intel Arrow Lake-H Core Ultra 200H 系列處理器規格：

Core Ultra 200HX 系列筆電處理器，基於 Arrow Lake-HX 平台，依舊採用 Compute Tile、GPU Tile、I/O Tile 和 SoC Tile 的多晶片架構設計，其整體形式與 Arrow Lake-S 桌上型平台相似，但封裝尺寸縮減了 33%，專為效能狂熱筆電設計，適合追求極致性能的用戶。

處理器的 Compute Tile 內仍然採用了 Lion Cove 微架構 P-core 和 Skymont 微架構 E-core CPU 核心，與桌上型處理器一致，支持最多 8個 P-core 與 4組（共 16顆）E-core，最高運作時脈達 5.5 GHz。相比 Raptor Lake-H Refresh 平台的 Core Ultra 200H 系列，單核性能提升 5%，多核性能大幅提高 20%，進一步增強高效能應用和多工處理能力。

GPU Tile、I/O Tile 和 SoC Tile 的設計與 Arrow Lake-S 桌上型平台保持一致，相較一般筆電平台提供更大的擴展性，能支持更豐富的連接選項與硬體配置。這使得 Core Ultra 200HX 系列成為效能筆電和高性能遊戲筆電的理想選擇。

Intel Arrow Lake-H Core Ultra 200HX 系列處理器規格：

Core Ultra 200H/200HX 系列 處理器將在 2025年第一季度末推向市場，特別針對結合獨立 GPU 的高性能遊戲筆電。其優化的封裝設計與增強的多核性能，旨在為遊戲玩家和專業創作者提供了桌上型級別的性能表現，同時保持筆電的便攜性與靈活性。