【CES 2025】AMD 公開了內顯規模更大的 Ryzen Z2 系列掌機處理器，於 2025年第一季上市

AMD 在今年的消費電子展（CES 2025）上正式推出了 Ryzen Z2 系列處理器，專為掌上遊戲機量身打造。這次新系列首次採用 Zen 5 CPU 架構，並整合了升級版 RDNA 3.5 內建顯示核心，內顯規模進一步擴展至 16 組 CU，大幅提升了圖形性能與效能表現。

Ryzen Z2 系列處理器包含三個級別，分別是高階的 Ryzen Z2 Extreme、主流的 Ryzen Z2，以及輕巧的 Ryzen Z2 Go，以滿足不同掌上型 PC 的需求。

CPU 核心架構方面，Ryzen Z2 Extreme 配備 8C 核心／16T 執行緒，由 3顆 Zen 5 核心與 5顆 Zen 5c 核心組成，基礎 2.0 GHz / Boost 時脈 5.0 GHz，8MB L2 快取 + 16MB L3 快取，兼具高效能與能效表現；Ryzen Z2 同樣為 8C 核心／16T 執行緒，但完全採用 Zen 5 核心架構，基礎 3.3 GHz / Boost 時脈 5.1 GHz，8MB  L2 快取 + 16MB L3 快取；Ryzen Z2 Go 則採用 Zen 4 核心架構，僅具備 4C 核心／8T 執行緒，3.0 GHz / Boost 時脈 4.3 GHz，2MB L2 快取 + 8MB L3 快取，更適合輕量型設備。

內顯配置方面，Ryzen Z2 Extreme 搭載最新的 RDNA 3.5 架構，配備 16組運算單元（Graphic Cores），提供頂級的圖形性能，適合高端遊戲需求；Ryzen Z2 採用 RDNA 3 架構，內建 12組運算單元，為主流掌上型 PC 提供強大支持；Ryzen Z2 Go 配備 RDNA 2 架構的內顯，同樣擁有 12 組運算單元，適合基本遊戲體驗與日常使用。

此外，Ryzen Z2 系列晶片的最低 TDP（熱設計功耗）相比上一代產品有所提升，從標稱的 9 瓦提高至 15 ～ 30 瓦。這可能意味著，在低功耗模式下運行以應對低強度遊戲時，電池續航能力可能會有所縮減。

AMD 目前正積極與 ASUS ROG Ally、Lenovo Legion Go 和 Valve Steam Deck 等多家掌上型遊戲設備品牌合作，致力於進一步優化性能表現和電池續航能力。通過這些合作，AMD 將其最新的 Ryzen Z2 系列處理器與掌機硬體深度整合，為玩家帶來更流暢的遊戲體驗。