【COMPUTEX 2026】技嘉正式發表 40 週年紀念版 X870E 與 X870 AORUS INFINITY 主機板,AI 超頻與極限散熱技術同步進化!
技嘉科技(GIGABYTE)於 COMPUTEX 2026 正式發表 40 週年紀念版 X870E 與 X870 AORUS INFINITY 系列主機板。全新產品專為最新 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器打造,不僅支援最高 11,400 MT/s 記憶體速度,更搭載 AI 強化的 X3D Turbo Mode 2.0 技術,進一步釋放處理器效能潛力,滿足玩家、創作者與高負載運算需求。 本次發表的產品包含主打極致散熱與供電設計的 X870E AORUS INFINITY NEXT,以及專注於超低延遲記憶體效能的 X870 AORUS INFINITY,展現技嘉在高階主機板領域持續突破技術極限的成果。
技嘉科技(GIGABYTE)於 COMPUTEX 2026 正式發表 40 週年紀念版 X870E 與 X870 AORUS INFINITY 系列主機板。全新產品專為最新 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器打造,不僅支援最高 11,400 MT/s 記憶體速度,更搭載 AI 強化的 X3D Turbo Mode 2.0 技術,進一步釋放處理器效能潛力,滿足玩家、創作者與高負載運算需求。
本次發表的產品包含主打極致散熱與供電設計的 X870E AORUS INFINITY NEXT,以及專注於超低延遲記憶體效能的 X870 AORUS INFINITY,展現技嘉在高階主機板領域持續突破技術極限的成果。
全新系列核心亮點之一為技嘉獨家 AI 強化超頻技術「X3D Turbo Mode 2.0」。主機板內建專屬硬體晶片,可即時監測系統運作狀態與工作負載變化,並透過結合大數據訓練的動態超頻引擎,自動為不同處理器提供最佳化效能調校方案。
透過智慧化分析與即時調整,X3D Turbo Mode 2.0 能根據遊戲、創作或重度運算等不同情境,自動優化系統效能,提供更快速、更穩定且更具適應性的使用體驗。

作為旗艦級產品,X870E AORUS INFINITY NEXT 導入來自航太與資料中心領域的設計理念,透過火箭推進器等級散熱材料與先進金屬 3D 列印技術,重新定義高階主機板散熱標準。
其中最具代表性的 AI Gyroid M.2 散熱模組,採用僅能透過金屬 3D 列印實現的特殊結構設計,相較傳統散熱器可提升最高 44% 散熱表面積。搭配 3D 列印均熱板(Vapor Chamber)與蜂巢式金屬背板,進一步強化熱能傳導效率,確保系統在高負載環境下仍能維持穩定運作。
供電方面,X870E AORUS INFINITY NEXT 配備高達 64 相供電設計,並整合 Low Earth Orbit 與資料中心等級 Quad OptiMOS 技術,最高可提供 5,120 安培總輸出電流,為新一代高效能平台建立全新供電標竿。另一款 X870 AORUS INFINITY 則以極致記憶體效能為開發重點,透過將記憶體時序推進至 CL24 水準,相較一般設定縮短近一倍延遲,帶來最高約 20% 的效能提升。
技嘉表示,X870 AORUS INFINITY 不僅實現 AMD X870 平台歷來最低記憶體延遲表現,也能有效提升遊戲反應速度與系統整體流暢度,為追求極限效能的玩家與進階使用者提供更優異的使用體驗。


作為技嘉 40 週年重要展示產品之一,X870E AORUS INFINITY NEXT 與 X870 AORUS INFINITY 系列展現品牌在極限效能、智慧超頻、散熱工程與供電設計上的持續創新成果。有興趣的玩家可前往技嘉官方網站了解更多產品資訊。