【COMPUTEX 2026】MSI 於 COMPUTEX 2026 發表全新零組件陣容，持續推動 PC 客製化體驗進化！

MSI 於 COMPUTEX 2026 展出旗下最新 PC 零組件產品陣容，涵蓋全新 AM5 主機板、液冷與風冷散熱解決方案、機殼以及電源供應器等多項新品，展現 MSI 在效能、設計與使用體驗方面持續創新的成果，進一步滿足玩家、創作者與 DIY 愛好者對次世代電腦平台的需求。

在 COMPUTEX 2026 開展之際，MSI 也迎來多項國際設計獎項肯定。其中 MEG X870E ACE MAX、MEG MAESTRO 900R、MEG CORELIQUID E15 360 與 MEG Ai1600T PCIE5 四款產品榮獲 Red Dot 紅點設計大獎。為了展示這些得獎產品的整體設計理念與協同效果，MSI 特別打造由四款產品組成的「Red Dot PC Build」展示系統，以完整平台呈現其設計美學與工程實力。此外，全新 MPG Ai TS-SERIES 電源供應器也獲得 COMPUTEX 2026 Best Choice Award，再次展現 MSI 在產品創新與技術研發方面的領導地位。

全新 AM5 主機板導入最新 AMD EXPO™ 技術

在主機板方面，MSI 展出了多款支援最新 AMD EXPO™ 技術的 AM5 平台新品。AMD 最新推出的 EXPO™ Ultra Low Latency（ULL）技術，透過全新的最佳化記憶體設定檔，能夠在高速傳輸環境下進一步降低延遲表現，並搭配 Block 2 Enhanced Timing 與 VDDP 電壓設定提升調校精準度。現場則透過 MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 搭配 Kingston FURY™ Renegade DDR5 RGB White 記憶體展示其效能表現，並提供對應 BIOS 更新，讓玩家能更輕鬆解鎖極限記憶體效能。

其中，MEG X870E UNIFY-X MAX 憑藉獨家 OC Engine 超頻引擎以及強大的 18 相 DRPS CPU 供電設計，再次刷新 AMD Ryzen™ 9 9950X3D Dual Edition 處理器的世界級超頻紀錄。除了 CPU 超頻能力外，主機板採用專屬雙 DIMM 設計與 1SPC 記憶體佈線架構，進一步強化記憶體訊號完整性與超頻潛力，同時搭配 Tuning Controller 調校控制器，讓進階超頻變得更加直覺與便利。

另一款 MPG B850 CARBON MAX WIFI 則瞄準追求效能與外觀兼具的玩家市場。主機板採用招牌龍紋 RGB 燈效設計，搭配熱導管鋁製散熱模組與 Server Grade PCB，不僅具備出色的散熱能力，也支援 PCIe 5.0 顯示卡與 SSD、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4、5G LAN 以及前置 USB Type-C 20Gbps 等次世代規格。同時整合 EZ PCIe Release、EZ M.2 Shield Frozr II 與 EZ Antenna 等便利設計，進一步簡化組裝流程。

而 MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 則以純白 Micro-ATX 外觀為最大特色，在緊湊尺寸中整合 Wi-Fi 7、5G LAN 與強化散熱設計，同時搭配全白主題展示機，完整呈現 AMD EXPO™ ULL 技術所帶來的低延遲記憶體效能。

液冷與風冷散熱全面進化

散熱產品方面，MSI 此次帶來多款全新液冷與風冷解決方案。其中旗艦級 MEG CORELIQUID E15 360 大量採用鋁合金材質打造，並配備 6.67 吋 2K AMOLED 顯示螢幕與獨特的 110 度彎折設計，不僅能呈現裸眼 3D 視覺效果，也能在不同機殼配置下更輕鬆地查看系統資訊。散熱器同時採用 Laminar Focus Fan Technology、EZ Conn 單線整合設計與 Magnetic Pogo-Pin 磁吸接點設計，在提升散熱效能的同時，也大幅優化組裝體驗。

MPG CORELIQUID P22 360 則配備 2.1 吋可客製化顯示螢幕，使用者可透過軟體設定個人化動畫或圖片背景，並即時監控系統狀態。其 EZ Cap 設計能巧妙隱藏安裝螺絲，搭配 UNI Bracket 通用扣具與全新 Cycloblade7 風扇，在降低噪音的同時維持優異散熱表現。

MAG CORELIQUID A23 360 W 則採用相當特別的設計理念，將編織布料元素融入散熱器外觀，靈感來自高階音響設備。隱藏於布料之下的數位顯示器可即時顯示系統溫度，而全新設計的風扇葉片則兼顧高風量與低噪音表現，讓散熱器不只是硬體設備，更成為桌面空間的一部分。

對於偏好空冷方案的玩家，MSI 也推出 MPG COREFROZR AP15 雙塔雙風扇散熱器。產品採用 EZ DIY 設計理念，使用者無需拆卸風扇即可完成安裝，同時透過重新設計的熱導管角度有效解決大型雙塔散熱器常見的記憶體干涉問題，並額外搭載 DIGI-DISPLAY 數位顯示功能，讓系統資訊一目了然。

全新機殼設計兼顧美學與 DIY 彈性

在機殼產品方面，MEG MAESTRO 900R 作為 MSI 全新旗艦機殼，以獨特的中央式架構重新定義傳統機殼設計。其可拆卸且支援四向旋轉的主機板托盤，讓使用者能自由調整系統布局與氣流方向。搭配 CNC 鋁合金面板與曲面強化玻璃，不僅展現出色的工程工藝，也使其更容易融入現代居家、工作室或創作空間。

另一方面，MPG VIXTA 300 PZ 系列則鎖定重視空間美學與高效能的玩家與創作者。產品導入 MSI EZ DIY 設計理念，透過可拆式電源支架、磁吸側板以及更寬敞的理線空間，大幅提升組裝便利性。其中 MPG VIXTA 300R PZ 採用第二代全景式設計與一體式曲面玻璃面板，在兼顧美觀的同時提供優異散熱效率；而 MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ 則以高風量為設計核心，搭載網孔前面板與雙 160mm 大尺寸風扇，為高效能系統提供更強大的散熱能力。

全新電源供應器迎戰次世代硬體

電源供應器方面，MSI 於本次展會推出獲得 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 的 MPG Ai TS 系列。當中的 MPG Ai1600TS PCIE5 與 MPG Ai1300TS PCIE5 採用全新 GPU Safeguard+ 技術，透過對 12V-2x6 接頭進行逐 Pin 電流監控，即時保護顯示卡供電安全，降低供電異常造成硬體損壞與資料遺失的風險。

除了安全性之外，MPG Ai TS 系列也導入高效能 SiC MOSFET，並獲得 Cybenetics Lambda A+ 靜音認證，即使在高負載運作環境下依然能維持極低噪音表現。同時配備雙原生 12V-2x6 接頭，為未來次世代高功耗顯示卡預留更充裕的供電空間。

透過本次 COMPUTEX 2026 展出的完整產品陣容，MSI 不僅持續強化旗下主機板、散熱器、機殼與電源供應器等核心產品線，也再次展現其對效能、設計與使用者體驗的重視。從極限超頻平台到強調空間美學與便利性的 DIY 解決方案，MSI 正持續推動 PC 組裝體驗朝向更高效、更智慧且更具個人化的方向發展。